一种面向电真空器件的Cu-Y-Ti铜基复合材料及其制备方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116607046 A (43)申请公布日 2023.08.18 (21)申请号 202310465943.0 (22)申请日 2023.04.27 (71)申请人 合肥工业大学 地址 230009 安徽省合肥市包河区屯溪路 193号 (72)发明人 秦永强　韦国宣　吴玉程　罗来马　 (74)专利代理机构 宿迁市永泰睿博知识产权代 理事务所(普通合伙) 32264 专利代理师 刘海莉 (51)Int.Cl. C22C 9/00 (2006.01) C22C 1/04 (2023.01) B22F 9/08 (2006.01) B22F 3/105 (2006.01) B22F 3/24 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图2页 (54)发明名称 一种面向电真空器件的Cu-Y-Ti铜基复合材 料及其制备方法 (57)摘要 本发明公开了一种面向电真空器件的Cu‑Y‑ Ti铜基复合材料，原料为气雾化Cu‑Ti合金粉末 与纯Y粉，其质量分数百分比构成分别为：Cu‑Ti  99％，Y  1％，一种面向电真空器件的Cu‑Y‑Ti铜 基复合材料制备方法，包括如下步骤：S1、气雾化 制粉；S2、改性分散；S3、氢气热还原；S4、等离子 活化烧结；S5、固溶时效处理。本发明综合弥散强 化、固溶时效强化和沉淀强化增强机制，在显著 提高材料强度和抗软化性能的同时，保证材