线路板及其制作方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114828447 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202110120719.9 (22)申请日 2021.01.28 (71)申请人 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 地址 518105 广东省深圳市宝安区燕罗街 道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋 至A3栋 申请人 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 (72)发明人 邹雪云　 (74)专利代理机构 深圳市赛恩倍吉知识产权代 理有限公司 44334 专利代理师 薛晓伟 (51)Int.Cl. H05K 3/38 (2006.01) H05K 1/09 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图4页 (54)发明名称 线路板及其制作方法 (57)摘要 本发明提出一种线路板的制作方法，包括以 下步骤：提供电路基板，所述电路基板包括基层 以及位于所述基层上的第一导电线路层；提供铜 箔层，所述铜箔层包括第一表面以及与所述第一 表面相背的第二表面，所述第一表面设有粗糙度 小于2μm的铜牙；将液态的绝缘树脂涂覆到所述 第一表面，所述绝缘树脂具有极性官能团；加热 所述绝缘树脂通过所述极性官能团键合至所述 第一表面以形成胶粘层，从而得到复合铜箔层； 以及压合，并蚀刻所述铜箔层以形成第二导电线 路层，从而得到所述线路板。本发明提供的所述 制作方法在降低信号损耗的同时能够提高剥离 A 强度。本发明还提供一种所述制作方法制作的