一种半导体制造用液氦输送管道2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220817458 U (45)授权公告日 2024.04.19 (21)申请号 202322778532.5 (22)申请日 2023.10.17 (73)专利权人 江苏超微半导体科技有限公司 地址 225000 江苏省扬州市广陵区广陵经 济开发区广恒路10号五号楼 (72)发明人 周骏　 (74)专利代理机构 南京业腾知识产权代理事务 所(特殊普通合伙) 32321 专利代理师 范凯 (51)Int.Cl. F17D 1/08 (2006.01) F17D 3/01 (2006.01) F17D 5/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 (54)实用新型名称 一种半导体制造用液氦输送管道 (57)摘要 本实用新型公开了一种半导体制造用液氦 输送管道，包括：管道本体，所述管道本体的内部 设置有若干组隔板且隔板隔板设置有若干组，若 干组所述隔板与管道本体之间固定连接，通过所 述隔板使管道本体的内部形成若干组排水槽且 在最底部形成集水槽。本实用新型在管道本体的 内部设置有若干组隔板且隔板隔板设置有若干 组，若干组隔板与管道本体之间固定连接，通过 隔板使管道本体的内部形成若干组排水槽且在 最底部形成集水槽，在隔板的内部设置有若干组 通孔且通孔呈矩形结构设置，此种设置方便形成 的水珠与流出，并通过集水槽进行收集，在由于 U 温差形成水珠时可以对管道表面的水珠进行收 8 集，避