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低粘度、高强度的有机硅灌封胶及其制备方法
2022-11-19 12:08:08
发布于四川
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- 申请专利号：CN202211171249.X
- 公开（公告）日：2024-09-13
- 公开（公告）号：CN115353856A
- 申请人：深圳联腾达科技有限公司
摘要：本申请涉及有机硅灌封胶领域，具体公开了一种低粘度、高强度的双组分有机硅灌封胶及其制备方法。低粘度、高强度的双组分有机硅灌封胶由质量比为1:1的A组分和B组分混合组成，按照质量份计，A组分包括基体85份、乙烯基聚硅氧烷9.8‑12.8份、聚二甲基硅氧烷2‑5份和铂金催化剂0.05‑0.2份，B组分包括基体85份、乙烯基聚硅氧烷5.5‑8.7份、聚二甲基硅氧烷1‑2份、含氢硅油5‑8份、抑制剂0.005‑0.08份和炭黑色膏0‑0.4份，所述含氢硅油包括端侧含氢硅油。低粘度、高强度的双组分有机硅灌封胶可用于各类电子元器件的灌封，其具有粘度低、强度高、对元器件保护效果优异、导热性能较好等优点；另外，本申请的制备方法采用的设备较为常见，工艺较为简单，可以大规模生产使用。
专利内容
本申请涉及有机硅灌封胶领域，具体公开了一种低粘度、高强度的双组分有机硅灌封胶及其制备方法。低粘度、高强度的双组分有机硅灌封胶由质量比为1:1的A组分和B组分混合组成，按照质量份计，A组分包括基体85份、乙烯基聚硅氧烷9.8‑12.8份、聚二甲基硅氧烷2‑5份和铂金催化剂0.05‑0.2份，B组分包括基体85份、乙烯基聚硅氧烷5.5‑8.7份、聚二甲基硅氧烷1‑2份、含氢硅油5‑8份、抑制剂0.005‑0.08份和炭黑色膏0‑0.4份，所述含氢硅油包括端侧含氢硅油。低粘度、高强度的双组分有机硅灌封胶可用于各类电子元器件的灌封，其具有粘度低、强度高、对元器件保护效果优异、导热性能较好等优点；另外，本申请的制备方法采用的设备较为常见，工艺较为简单，可以大规模生产使用。C09J183/04(2006.01);C09J183/07(2006.01);C09J183/05(2006.01);C09J11/08(2006.01);C09J11/04(2006.01)
