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一种开放式可穿戴降噪耳机2026
2026-03-04 12:56:28
发布于四川
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- 申请专利号：CN202610065808.0
- 公开（公告）日：2026-03-03
- 公开（公告）号：CN121603830A
- 申请人：大象声科（深圳）科技有限公司
摘要：本申请公开一种开放式可穿戴降噪耳机，涉及耳机领域，包括：耳机壳；所述耳机壳上设置有拾音孔；拾音孔位于耳机壳的内侧；麦克风，设置于所述耳机壳内，并与所述拾音孔相对应；降噪网状结构，与所述耳机壳相连接，并遮挡所述拾音孔；所述降噪网状结构位于所述麦克风靠近所述拾音孔的一侧。本申请中通过降噪网状结构对拾音孔进行遮挡，既允许语音声波通过，不会显著降低麦克风对有效语音信号的灵敏度，避免因拾音通道阻塞而引起的音质劣化或算法补偿需求增加；又杜绝了风噪直接冲击麦克风，对进入拾音通道的气流进行物理削弱和能量耗散，从结构层面降低风噪对麦克风拾音的影响，以在不影响开放式佩戴体验的前提下有效提升风噪场景下的通话质量。
专利内容
本申请公开一种开放式可穿戴降噪耳机，涉及耳机领域，包括：耳机壳；所述耳机壳上设置有拾音孔；拾音孔位于耳机壳的内侧；麦克风，设置于所述耳机壳内，并与所述拾音孔相对应；降噪网状结构，与所述耳机壳相连接，并遮挡所述拾音孔；所述降噪网状结构位于所述麦克风靠近所述拾音孔的一侧。本申请中通过降噪网状结构对拾音孔进行遮挡，既允许语音声波通过，不会显著降低麦克风对有效语音信号的灵敏度，避免因拾音通道阻塞而引起的音质劣化或算法补偿需求增加；又杜绝了风噪直接冲击麦克风，对进入拾音通道的气流进行物理削弱和能量耗散，从结构层面降低风噪对麦克风拾音的影响，以在不影响开放式佩戴体验的前提下有效提升风噪场景下的通话质量。H04R1/10(2026.01)
