晶圆电镀挂具及电镀槽结构2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220643322 U (45)授权公告日 2024.03.22 (21)申请号 202322214798.7 (22)申请日 2023.08.16 (73)专利权人 广东芯华镁半导体技术有限公司 地址 516200 广东省惠州市惠阳三和开发 区天星二路侧上围小组 (72)发明人 吴攀　 (74)专利代理机构 东莞市科凯伟成知识产权代 理有限公司 44627 专利代理师 周后俊 (51)Int.Cl. C25D 17/08 (2006.01) C25D 17/02 (2006.01) C25D 7/12 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图6页 (54)实用新型名称 晶圆电镀挂具及电镀槽结构 (57)摘要 本实用新型旨在提供一种晶圆电镀挂具及 电镀槽结构，其包括挂板、导电组件及固定组件， 挂板上开设有电镀孔，导电组件包括金属挂片及 若干导电触片，金属挂片设置于挂板的一侧面 上，各导电触片均设置于挂板上，且各导电触片 环绕分布在电镀孔的四周，并且各导电触片均与 金属挂片电性连接，固定组件包括盖板、两个第 一密封环、两个第二密封环及若干螺钉，两个第 一密封环相对于电镀孔同心地设置于挂板上，以 使各导电触片均位于两个第一密封环之间，两个 第二密封环同心的设置于盖板上，各螺钉用于穿 设于盖板并螺接于挂板上，以使两个第二密封环 U 一一对应与两个第一密封环相对齐且共同压夹 2 晶圆，从而使