电镀液搅拌模块及包括其的晶圆电镀系统

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112301409 A (43)申请公布日 2021.02.02 (21)申请号 202011377832.7 (22)申请日 2020.11.30 (71)申请人 硅密芯镀（海宁）半导体技术有限公 司 地址 314400 浙江省嘉兴市海宁市海昌街 道海宁经济开发区隆兴路118号1512 室 (72)发明人 史蒂文 ·贺 ·汪　林鹏鹏　 (74)专利代理机构 上海弼兴律师事务所 31283 代理人 王卫彬　何桥云 (51)Int.Cl. C25D 21/10 (2006.01) C25D 7/12 (2006.01) 权利要求书1页 说明书8页 附图10页 (54)发明名称 电镀液搅拌模块及包括其的晶圆电镀系统 (57)摘要 本发明公开了一种电镀液搅拌模块及包括 其的晶圆电镀系统，电镀液搅拌模块包括电镀 槽、旋转部和扰流部；旋转部定位于电镀槽内，并 能够相对位于电镀槽内的晶圆表面旋转；扰流部 设置在旋转部上，扰流部至少位于旋转部朝向晶 圆的一侧，扰流部能够扰流电镀槽内的电镀液。 本发明中的旋转部相对于定位槽旋转，定位槽起 到对旋转部的限位作用，从而能够加强旋转过程 的稳定性，能够将扰流部和晶圆表面之间的距离 设计的更小值，而扰流部和晶圆表面之间的距离 越小，扰流部起到的扰流效果越好，电镀液彼此 之间的交换速度越快，从而提高集成技术的可靠 A 性和良率。 9 0 4 1 0 3