一种PI复合导热新材料及其制备方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117866198 A (43)申请公布日 2024.04.12 (21)申请号 202410123628.4 (22)申请日 2024.01.30 (71)申请人 深圳市弗里德曼光电有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区石岩街 道应人石社区伟泰科技工业园1栋二 层 (72)发明人 邵永虎　邵永亮　雷芳林　黄正清　 (74)专利代理机构 深圳市众元信科专利代理有 限公司 44757 专利代理师 王丽 (51)Int.Cl. C08G 73/10 (2006.01) C08K 3/38 (2006.01) C08K 9/02 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图1页 (54)发明名称 一种PI复合导热新材料及其制备方法 (57)摘要 本发明涉及聚酰亚胺复合材料技术领域，且 公开了一种PI复合导热新材料及其制备方法，通 过化学改性将有机硅引入到PI结构中，有助于增 加PI链段的柔顺性，减少分子链之间的极性作用 力，改善其溶解性；通过对氮化硼表面改性得到 羟基化氮化硼，改变了氮化硼的表面能，其表面 的羟基与2,2‑二羧基‑4,4‑二氨基二苯基硅氧烷 单体的羧基发生离子相互作用，增强了与PI基体 间的结合强度，使其与PI基体相容性得到改善， 界面热阻减小；通过高导热氮化硼颗粒在基体中 相互接触构建导热通路，有利于形成有效的导热 网络，增大了PI的热导率，使得制备的复