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发明

一种平面铜靶材的制备方法及应用其的磁控溅射方法2025

2024-01-06 07:15:16 发布于四川 4
  • 申请专利号：CN202311285912.3
  • 公开（公告）日：2025-09-19
  • 公开（公告）号：CN117305789A
  • 申请人：芜湖映日科技股份有限公司
摘要：本发明属于溅射靶材技术领域，具体涉及一种平面铜靶材的制备方法及应用其的磁控溅射方法，步骤S1：制备高纯无氧铜杆；步骤S2：连续挤压所述无氧铜杆以形成坯料，并在挤压过程中对所述坯料进行防氧化保护；步骤S3：待所述坯料冷却至室温后进行单道次低变形量拉拔操作，控制拉拔变形量为1.5％‑3％，控制拉拔变形温度在300℃‑500℃；步骤S4：重复上述步骤S2和步骤S3至少两次；步骤S5：对坯料进行矫直操作；步骤S6：对坯料进行机加工操作，制成铜靶材；通过所述制备方法得到的平面铜靶材晶粒尺寸小于40μm，晶粒细小且均匀，且生产工艺简便，可实现低成本、高可靠性的工业化连续生产。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117305789 A (43)申请公布日 2023.12.29 (21)申请号 202311285912.3 C22F 1/08 (2006.01) B21C 37/00 (2006.01) (22)申请日 2023.10.07 B21C 25/02 (2006.01) (71)申请人 芜湖映日科技股份有限公司 地址 241000 安徽省芜湖市(安徽) 自由贸 易试验区芜湖片区衡山路南侧、凤鸣 湖北路西侧1#厂房 (72)发明人 石煜　曾墩风　张信征　刘明　 费唐兴　 (74)专利代理机构 南京正联知识产权代理有限 公司 32243 专利代理师 张凯 (51)Int.Cl. C23C 14/35 (2006.01) B23P 15/00 (2006.01) B22D 11/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图3页 (54)发明名称 一种平面铜靶材的制备方法及应用其的磁 控溅射方法 (57)摘要 本发明属于溅射靶材技术领域，具体涉及一 种平面铜靶材的制备方法及应用其的磁控溅射 方法，步骤S1 ：制备高纯无氧铜杆；步骤S2：连续 挤压所述无氧铜杆以

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