一种晶圆湿法蚀刻装置2025

专利内容

本实用新型涉公开了一种晶圆湿法蚀刻装置，包括蚀刻槽，蚀刻槽的底部固定安装有储液仓，蚀刻槽的底板上表面滑动安装有工作台，工作台上水平转动安装有晶圆旋转夹盘，工作台对应通孔的位置开设有贯通的排液口，储液仓的其中一侧外部设置有防腐泵，防腐泵的输入端固定连接有进液管，防腐泵的输出端固定连接有排液管，蚀刻槽内四周靠近顶部的位置设置有托块，托块上固定安装有喷洒仓，喷洒仓的下表面设置有若干个喷嘴，喷嘴呈圆周分布，排液管远离防腐泵的一端穿过蚀刻槽的侧壁并和喷洒仓连通；通过在喷洒仓上设置多个喷嘴，并和晶圆旋转夹盘同圆心圆周分布设有多层，使喷嘴喷出的溶液能够均匀地分布到晶圆表面，提升了晶圆蚀刻的均匀度。H01L21/67(2006.01);H01L21/687(2006.01)