实用新型

一种头戴式调温装置2024

2024-04-07 07:51:03 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202322359198.X
  • 公开(公告)日:2024-04-05
  • 公开(公告)号:CN220713014U
  • 申请人:反熵科技(深圳)有限公司
摘要:本实用新型公开了一种头戴式调温装置,包括帽体、导温片和调温组件;所述调温组件包括半导体调温件和风机,所述导温片和所述半导体调温件热传导连接且均设置于所述帽体内,所述导温片位于所述半导体调温件朝向人体头部的一侧,所述风机设置于所述半导体调温件背向人体头部的一侧。本申请的上述方案中,头戴式调温装置能够在制冷或制热两种模式下进行切换,为人体头部增温或降温。工作时,半导体调温件朝向人体头部一侧产生热量或冷量传递到具有均温特性的导温片上,给人体头部提供均匀的热量或冷量;半导体调温件背向人体头部一侧产生冷量或热量则被风机产生的气流带出至外界,保障半导体调温件的散热或散冷能力。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220713014 U (45)授权公告日 2024.04.05 (21)申请号 202322359198.X (22)申请日 2023.08.31 (73)专利权人 反熵科技(深圳)有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙华区龙华街 道富康社区民清路48号油松商务大厦 2217 (72)发明人 梁戈  (74)专利代理机构 深圳市能闻知识产权代理事 务所(普通合伙) 44717 专利代理师 宋灵剑 (51)Int.Cl. A42B 1/008 (2021.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图11页 (54)实用新型名称 一种头戴式调温装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种头戴式调温装置,包 括帽体、导温片和调温组件;所述调温组件包括 半导体调温件和风机,所述导温片和所述半导体 调温件热传导连接且均设置于所述帽体内,所述 导温片位于所述半导体调温件朝向人体头部的 一侧,所述风机设置于所述半导体调温件背向人 体头部的一侧。本申请的上述方案中,头戴式调 温装置能够在制冷或制热两种模式下进行切换, 为人体头部增温或降温。工作时,半导体调温件 朝向人体头部一侧产生热量或冷量传递到具有 均温特性的导温片上,给人体头部提供均匀的热 量或冷量;半导体调温件背向人体头部一侧产生 U 冷量或热量则被风机产生的气流带出至外界,保 4 障半导体调温件的散热或散冷能力。 1 0 3 1 7 0 2 2

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