增材制造用陶瓷粉末、制备方法及烘焙方法
- 申请专利号:CN202110985831.9
- 公开(公告)日:2023-05-30
- 公开(公告)号:CN113754448A
- 申请人:共享智能装备有限公司
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113754448 A (43)申请公布日 2021.12.07 (21)申请号 202110985831.9 (22)申请日 2021.08.26 (71)申请人 共享智能装备有限公司 地址 750021 宁夏回族自治区银川市经济 技术开发区宁朔南街298 (72)发明人 严生辉 薛蕊莉 张龙江 杨小康 王敏 (51)Int.Cl. C04B 35/626 (2006.01) C04B 35/622 (2006.01) C04B 35/14 (2006.01) C04B 35/64 (2006.01) B33Y 70/10 (2020.01) 权利要求书2页 说明书8页 (54)发明名称 增材制造用陶瓷粉末、制备方法及烘焙方法 (57)摘要 一种增材制造用陶瓷粉末,属于增材制造技 术领域,用以解决陶瓷打印时现以原材料与呋喃 树脂粘结剂打印的产品在烘焙时容易溃散、产品 强度、表面质量差的问题,包括85‑95重量份的耐 火材料、1‑3重量份的低温釉粉、1‑4重量份的中 温釉粉、2‑5重量份的高温釉粉、0‑2重量份的高 折射率氧化物和0‑1重量份的助熔剂。本发明提 供了一种陶瓷粉末,所述陶瓷粉末可以在现以呋 喃树脂为粘结剂的情况下,砂型烘焙不会溃散、 力学性能更好;所述陶瓷粉末中的釉粉使得焙烧 后的产品更致密、表面更光滑、缺陷更少、扩展了 焙烧的温度范围、实现了陶瓷粉末产品脱脂瓷 A 化;所述高