一种源瓶加热组件及沉积设备

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116288259 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310333475.1 (22)申请日 2023.03.31 (71)申请人 拓荆科技(上海)有限公司 地址 201306 上海市浦东新区中国 （上海） 自由贸易试验区临港新片区鸿音路 1211号10幢304室 (72)发明人 何吉超　吴凤丽　董文惠　吉万顺　 朱晓亮　路希龙　 (74)专利代理机构 北京超凡宏宇专利代理事务 所(特殊普通合伙) 11463 专利代理师 宋南 (51)Int.Cl. C23C 16/448 (2006.01) C23C 16/455 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图3页 (54)发明名称 一种源瓶加热组件及沉积设备 (57)摘要 本发明涉及半导体沉积设备技术领域，具体 涉及一种源瓶加热组件及沉积设备。本发明提供 的一种源瓶加热组件，包括托板、第一加热带、第 二加热带、第三加热带和预紧机构，所述第三加 热带设置在所述托板上，所述源瓶放置在所述第 三加热带上；所述第二加热带贴合于所述源瓶的 侧面 ，所述第一加热带盖合于所述源瓶的上表 面；所述预紧机构包括夹紧结构和下压结构，所 述夹紧结构用于夹紧所述第一加热带。瓶体的上 表面、侧面和下表面分别与第一加热带、第二加 热带和第三加热带相接触，使得瓶体的上表面、 侧面和下表面均能够被加热，提高了加