一种改善手机HDI板埋孔PP填胶凹陷造成开路缺口报废的方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117545197 A (43)申请公布日 2024.02.09 (21)申请号 202311496176.6 (22)申请日 2023.11.10 (71)申请人 江门崇达电路技术有限公司 地址 529000 广东省江门市高新区连海路 363号 (72)发明人 李香华　曾彬　刘飞艳　刘志坚　 孙刘华　 (74)专利代理机构 深圳市精英专利事务所 44242 专利代理师 巫苑明 (51)Int.Cl. H05K 3/46 (2006.01) H05K 3/42 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 (54)发明名称 一种改善手机HDI板埋孔PP填胶凹陷造成开 路缺口报废的方法 (57)摘要 本发明公开了一种改善手机HDI板埋孔PP填 胶凹陷造成开路缺口报废的方法，包括以下步 骤：在内层子板上钻孔，并依次通过沉铜、全板电 镀使孔金属化，在内层子板上制作出内层线路； 通过半固化片将外层铜箔和内层子板压合在一 起，形成内层板；在内层板的两表面上控深钻出 与相邻内层线路连通的一阶盲孔；先通过沉铜使 一阶盲孔金属化，对内层板进行填孔电镀，以将 一阶盲孔填平，且填孔电镀时将板面铜层的厚度 镀至比设计厚度大5 μm；再通过磨板将板面铜层 中加厚的5 μm除去，使板面平整；在内层子板上 A 制作出次外层线路。本发明方法在制作填孔电镀 7 填平一阶盲孔时，使板面在设计的基础上加厚5 9