水封导电夹

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113026076 A (43)申请公布日 2021.06.25 (21)申请号 201911250251.4 (22)申请日 2019.12.09 (71)申请人 联策科技股份有限公司 地址 中国台湾桃园市桃园区龙寿街81巷10 号 (72)发明人 林文彬　 (74)专利代理机构 北京同立钧成知识产权代理 有限公司 11205 代理人 罗英　臧建明 (51)Int.Cl. C25D 17/00(2006.01) C25D 17/06(2006.01) C25D 7/00(2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图5页 (54)发明名称 水封导电夹 (57)摘要 本发明提供一种水封导电夹，至少包括第一 夹臂、第二夹臂、第一软质密封件、第二软质密封 件、液体供应组件以及数个硬质保护套。第一与 第二夹臂的相向侧面分别具有夹面位置相对应 的第一与第二凸块，且第一夹臂在第一凸块上方 有贯穿第一夹臂的开孔。所述液体供应组件连通 至所述第一夹臂中的开孔，以往第一与第二夹臂 之间的空间输液。第一软质密封件具有位置与第 一凸块与所述开孔相符的第一开口以及分别位 于第一开口两侧的数个第一闲置开口。第二软质 密封件具有位置与第二凸块相符的第二开口以 及分别位于第二开口两侧的数个第二闲置开口。 A 硬质保护套则包