微影装置、安装光罩保护膜的方法及晶圆的制造方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112305854 A (43)申请公布日 2021.02.02 (21)申请号 202010741816.5 G03F 1/64 (2012.01) G03F 7/20 (2006.01) (22)申请日 2020.07.29 (30)优先权数据 62/880,810 2019.07.31 US 16/775,634 2020.01.29 US (71)申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力 行六路八号 (72)发明人 林雲躍　 (74)专利代理机构 北京律诚同业知识产权代理 有限公司 11006 代理人 徐金国 (51)Int.Cl. G03F 1/48 (2012.01) G03F 1/62 (2012.01) 权利要求书2页 说明书15页 附图13页 (54)发明名称 微影装置、安装光罩保护膜的方法及晶圆的 制造方法 (57)摘要 本揭露提供一种微影装置、安装光罩保护膜 的方法及晶圆的制造方法，半导体微影制程的装 置包含定义要被转移的电路图案的光罩。装置还 包含包括形成在第一表面内的图案的光罩保护 膜，其中光罩保护膜的第一表面是贴附至光罩。 装置亦包含设置在光罩及第一表面之间的粘