可剥铜载板及其制备方法以及其在先进封装中的应用2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117737653 A (43)申请公布日 2024.03.22 (21)申请号 202311756403.4 (22)申请日 2023.12.19 (71)申请人 深圳市知音科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市南山区新街口 大楼A座1302 (72)发明人 皮迎军　 (74)专利代理机构 北京超凡宏宇知识产权代理 有限公司 11463 专利代理师 夏舒晨 (51)Int.Cl. C23C 14/16 (2006.01) H01L 21/56 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) H01L 21/48 (2006.01) C23C 14/34 (2006.01) 权利要求书3页 说明书7页 附图9页 (54)发明名称 可剥铜载板及其制备方法以及其在先进封 装中的应用 (57)摘要 本发明涉及半导体技术领域，公开了可剥铜 载板及其制备方法以及其在先进封装中的应用。 公开的可剥铜载板，包括可剥基体，所述可剥基 体包括基板和设置在所述基板的至少一面的镍 铬合金层，所述可剥铜载板还包括设置在每个所 述镍铬合金层上的溅射铜层。公开的制备方法， 包括将镍铬合金箔压合到基板上；在镍铬合金箔 上溅射铜层。公开了可剥铜载板在先进封装中的 应用。本发明提供的可剥铜载板，铜层厚度极薄， 可以加工超精细线路，适合芯片先进封装，也可 以用于加工