一种晶圆预对准装置2024
- 申请专利号:CN202410160859.2
- 公开(公告)日:2024-04-19
- 公开(公告)号:CN117712006A
- 申请人:无锡星微科技有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117712006 A (43)申请公布日 2024.03.15 (21)申请号 202410160859.2 (22)申请日 2024.02.05 (71)申请人 无锡星微科技有限公司 地址 214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大 道200号F11栋二楼创新孵化器A06 (72)发明人 陆敏杰 贺慧平 高俊 (74)专利代理机构 北京国翰知识产权代理事务 所(普通合伙) 11696 专利代理师 叶帅东 (51)Int.Cl. H01L 21/68 (2006.01) H01L 21/67 (2006.01) H01L 21/683 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图6页 (54)发明名称 一种晶圆预对准装置 (57)摘要 本发明公开了一种晶圆预对准装置,属于晶 圆检测技术领域,晶圆预对准装置包括基座,基 座上方配置有校准组件和视觉检测组件,校准组 件能够在视觉检测组件的下方往返移动;校准组 件包括校准壳体,校准壳体的下方配置有输气 管,输气管与校准壳体气路连通;校准壳体的顶 部设有开口;校准壳体的内部配置有吸盘,吸盘 配置吸附孔体,吸盘外侧边缘配置校准基块,校 准基块能够沿吸盘的径向往返移动;校准基块内 侧边缘配置转动件,转动件能够绕竖直轴线转 动。本发明结构简单,能够实现对晶圆的精准定 位,并降低晶圆磨损率。 A 6 0 0 2 1 7 7 1 1