一种3D打印多孔TC4钛合金融合器及其表层晶粒细化方法
- 申请专利号:CN202310333470.9
- 公开(公告)日:2024-11-22
- 公开(公告)号:CN116275122A
- 申请人:维度(西安)生物医疗科技有限公司|||中国人民解放军空军军医大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116275122 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310333470.9 B33Y 10/00 (2015.01) B33Y 40/20 (2020.01) (22)申请日 2023.03.30 B33Y 80/00 (2015.01) (71)申请人 维度(西安)生物医疗科技有限公司 A61L 31/02 (2006.01) 地址 710300 陕西省西安市高新区草堂科 A61L 31/08 (2006.01) 技产业基地秦岭四路西八号草堂基地 A61L 31/14 (2006.01) 标准厂房园区内4号楼 申请人 中国人民解放军空军军医大学 (72)发明人 伍苏华 余冬梅 (74)专利代理机构 西安嘉思特知识产权代理事 务所(普通合伙) 61230 专利代理师 万艳艳 (51)Int.Cl. B22F 10/66 (2021.01) B22F 10/28 (2021.01) C22F 1/18 (2006.