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发明

一种TiO2@Cu-C@碳点复合抗菌材料及其制备方法2026

2024-04-07 07:22:08 发布于四川 7
  • 申请专利号：CN202310537286.6
  • 公开（公告）日：2026-09-01
  • 公开（公告）号：CN117814257A
  • 申请人：科溢书忱（重庆）科技服务有限公司
摘要：本发明公开了一种TiO2@Cu‑C@碳点复合抗菌材料及其制备方法，涉及抗菌材料制备技术领域，包括Cu‑MOF的制备、Cu‑C的制备、Cu‑C@碳点复合颗粒的制备以及TiO2@Cu‑C@碳点复合抗菌材料的制备步骤。本发明的TiO2@Cu‑C@碳点复合抗菌材料能够将外来光敏物质纳入Cu‑C框架内进行光催化反应，提高光催化效率，促进TiO2光催化反应产生活性羟基、超氧离子、过羟基和双氧水等活性物质，这些强化学活性物质可以与水中或空气中的细菌等作用，直接损坏或通过一系列氧化链式反应对生物细胞结构引起广泛的损害性破坏，使细菌蛋白质变异和脂类分解，破坏病毒颗粒的RNA，达到杀灭细菌的目的，同时还可降解细菌释放出的有毒复合物，攻击细菌的外层细胞，穿透细胞膜，破坏细菌的内部结构，从而彻底杀灭细菌。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117814257 A (43)申请公布日 2024.04.05 (21)申请号 202310537286.6 (22)申请日 2023.05.14 (71)申请人 科溢书忱（重庆）科技服务有限公司 地址 401123 重庆市渝北区大竹林街道华 山南路16号互联网学院2A号楼独角兽 加速2层A256号 (72)发明人 彭春燕　向树花　蒋乔波　 (51)Int.Cl. A01N 59/20 (2006.01) A01N 25/08 (2006.01) A01P 1/00 (2006.01) A01P 3/00 (2006.01) B01J 21/06 (2006.01) 权利要求书1页 说明书11页 (54)发明名称 一种TiO @Cu-C@碳点复合抗菌材料及其制 2 备方法 (57)摘要 本发明公开了一种TiO @Cu‑C@碳点复合抗 2 菌材料及其制备方法，涉及抗菌材料制备技术领 域，包括Cu‑MOF的制备、Cu‑C的制备、Cu‑C@碳点 复合颗粒的制备以及TiO @Cu‑C@碳点复合抗菌 2 材料的制备步骤。本发明的TiO @Cu‑C@碳点复合 2 抗菌材料能够将外来光敏物质纳入Cu‑C框架内 进行光催化反应，提高光催化效率，促进

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