一种集成电路封装焊线机压板结构2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220821478 U (45)授权公告日 2024.04.19 (21)申请号 202322663145.7 (22)申请日 2023.09.28 (73)专利权人 西安国智电子科技有限公司 地址 710000 陕西省西安市长安区郭杜街 办香积大街699号融讯智能制造港七 号楼5层 (72)发明人 段江韬　刘伟　李华培　 (74)专利代理机构 郑州银河专利代理有限公司 41158 专利代理师 申文涛 (51)Int.Cl. H01L 21/60 (2006.01) H01L 21/687 (2006.01) B08B 5/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 (54)实用新型名称 一种集成电路封装焊线机压板结构 (57)摘要 本实用新型提供一种集成电路封装焊线机 压板结构，属于焊线机技术领域，包括装置于焊 线机底侧的底座板，所述底座板顶部设置有夹持 组件，用于通过相互靠近的压板多角度限位待焊 接构件。本实用新型中，通过设置夹持组件，使得 压板对集成电路封装进行限位，限位板通过电动 推杆对集成电路封装进行限位导向，使得集成电 路封装能够处于底座板的中心位置，同时限位板 的一系列传动能够带动压板向下移动，使得集成 电路封装的在水平方向受到限位的同时完成周 侧同步限位，保证集成电路封装在水平向与纵向 的同步限位夹持，保证集成电路封装的稳定性， U 提高对集成电