一系列交联型环糊精聚合物及其制备方法与应用
- 申请专利号:CN202310009179.6
- 公开(公告)日:2024-06-21
- 公开(公告)号:CN116284504A
- 申请人:昆明理工大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116284504 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310009179.6 C22B 11/00 (2006.01) (22)申请日 2023.01.04 (71)申请人 昆明理工大学 地址 650093 云南省昆明市五华区学府路 253号 (72)发明人 杨睿 李剑波 马文波 黄婵萍 杨婧 范莹莹 (74)专利代理机构 天津煜博知识产权代理事务 所(普通合伙) 12246 专利代理师 朱维 (51)Int.Cl. C08B 37/16 (2006.01) B01J 20/26 (2006.01) B01J 20/30 (2006.01) C22B 3/24 (2006.01) 权利要求书3页 说明书9页 附图9页 (54)发明名称 一系列交联型环糊精聚合物及其制备方法 与应用 (57)摘要 本发明涉及一系列交联型环糊精聚合物及 其制备方法与应用,属于有机合成技术领域。本 发明采用点击化学和酰胺缩合的方法将2、3或6 位全叠氮取代或全氨基取代的环糊精分别与多 元炔烃和多元羧酸反应,得到具有多层立体结构 的交联型环糊精聚合物。本发明的交联型环糊精 聚合物具有多个三氮唑或酰胺键单元,含有富电 氮原子,使其可与金属稳定配位,稳固和分散纳 米金属;交联型环糊精聚合物有良好的分子
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