发明

一系列交联型环糊精聚合物及其制备方法与应用

2023-06-25 07:16:04 发布于四川 68
  • 申请专利号:CN202310009179.6
  • 公开(公告)日:2024-06-21
  • 公开(公告)号:CN116284504A
  • 申请人:昆明理工大学
摘要:本发明涉及一系列交联型环糊精聚合物及其制备方法与应用,属于有机合成技术领域。本发明采用点击化学和酰胺缩合的方法将2、3或6位全叠氮取代或全氨基取代的环糊精分别与多元炔烃和多元羧酸反应,得到具有多层立体结构的交联型环糊精聚合物。本发明的交联型环糊精聚合物具有多个三氮唑或酰胺键单元,含有富电氮原子,使其可与金属稳定配位,稳固和分散纳米金属;交联型环糊精聚合物有良好的分子识别能力,可应用于分离吸附和反应催化。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116284504 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310009179.6 C22B 11/00 (2006.01) (22)申请日 2023.01.04 (71)申请人 昆明理工大学 地址 650093 云南省昆明市五华区学府路 253号 (72)发明人 杨睿 李剑波 马文波 黄婵萍  杨婧 范莹莹  (74)专利代理机构 天津煜博知识产权代理事务 所(普通合伙) 12246 专利代理师 朱维 (51)Int.Cl. C08B 37/16 (2006.01) B01J 20/26 (2006.01) B01J 20/30 (2006.01) C22B 3/24 (2006.01) 权利要求书3页 说明书9页 附图9页 (54)发明名称 一系列交联型环糊精聚合物及其制备方法 与应用 (57)摘要 本发明涉及一系列交联型环糊精聚合物及 其制备方法与应用,属于有机合成技术领域。本 发明采用点击化学和酰胺缩合的方法将2、3或6 位全叠氮取代或全氨基取代的环糊精分别与多 元炔烃和多元羧酸反应,得到具有多层立体结构 的交联型环糊精聚合物。本发明的交联型环糊精 聚合物具有多个三氮唑或酰胺键单元,含有富电 氮原子,使其可与金属稳定配位,稳固和分散纳 米金属;交联型环糊精聚合物有良好的分子

最新专利