一种用于贴片电阻电镀的下料装置
- 申请专利号:CN201911210962.9
- 公开(公告)日:2025-05-13
- 公开(公告)号:CN112981513A
- 申请人:旺诠科技(昆山)有限公司
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112981513 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 201911210962.9 (22)申请日 2019.12.02 (71)申请人 湖南旺诠电子科技有限公司 地址 418000 湖南省怀化市沅陵县工业集 中区(凉水井镇沙子坳村8号) (72)发明人 孙永光 (74)专利代理机构 长沙智德知识产权代理事务 所(普通合伙) 43207 代理人 陈铭浩 (51)Int.Cl. C25D 17/20 (2006.01) C25D 21/08 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 (54)发明名称 一种用于贴片电阻电镀的下料装置 (57)摘要 本发明公布了一种用于贴片电阻电镀的下 料装置,它包括底座,底座上设置有下料槽,下料 槽包括设置在两侧的侧挡板和前端的下料口;下 料槽后部顶端通过铰接座连接有转桶架;转桶架 上设置有已经电镀完成的镀桶架,镀桶架内设置 有镀桶;下料槽后部上方设置有冲药装置;下料 槽一侧设置有冲料装置;下料口上方设置有上挡 板;本发明能高效快速地对电镀完成的镀桶物料 进行下料,整个过程相比于传统工艺能更加便捷 可靠。 A 3 1 5 1 8 9 2 1 1 N C CN 112981513 A 权 利 要 求 书 1/1页
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