层叠基板结构及包括该层叠基板结构的电子装置

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112954892 A (43)申请公布日 2021.06.11 (21)申请号 202010324643.7 (22)申请日 2020.04.23 (30)优先权数据 10-2019-0164685 2019.12.11 KR (71)申请人 三星电机株式会社 地址 韩国京畿道水原市 (72)发明人 金容勳　李承恩　李荣官　金学春　 (74)专利代理机构 北京铭硕知识产权代理有限 公司 11286 代理人 张红　何巨 (51)Int.Cl. H05K 1/14(2006.01) 权利要求书2页 说明书9页 附图5页 (54)发明名称 层叠基板结构及包括该层叠基板结构的电 子装置 (57)摘要 提供一种层叠基板结构及包括该层叠基板 结构的电子装置，并且所述层叠基板结构包括： 第一印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧背 对的第二侧；第二印刷电路板，设置在所述第一 印刷电路板的第二侧上，并且具有连接到所述第 一印刷电路板的第二侧的第一侧以及与连接到 所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧背对的 第二侧；增强结构，附接到所述第二印刷电路板 的第一侧，并且与所述第一印刷电路板的第二侧 间隔开；以及底部填充树脂，设置在所述第一印 刷电路板的第二侧与所述第二印刷电路板的第 A 一侧之间，并且覆盖所述增强结构的至少一部 2 分。 9