一种LED贴片支架用封装机构及其封装方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118099035 A (43)申请公布日 2024.05.28 (21)申请号 202410238094.X (22)申请日 2024.03.02 (71)申请人 广东良友科技有限公司 地址 523000 广东省东莞市大岭山镇连环 路38号3栋 (72)发明人 丁海兵　骆小青　龚志平　韦磊　 (74)专利代理机构 广东东锐专利代理事务所 (普通合伙) 441011 专利代理师 吴志轩 (51)Int.Cl. H01L 21/67 (2006.01) H01L 33/00 (2010.01) H01L 33/52 (2010.01) H01L 21/677 (2006.01) H01L 21/68 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图6页 (54)发明名称 一种LED贴片支架用封装机构及其封装方法 (57)摘要 本发明涉及封装设备技术领域，公开了一种 LED贴片支架用封装机构及其封装方法，包括架 台，提料组件包括固定安装于架台上的支板，支 板侧壁上固定安装有第一电动滑轨，第一电动滑 轨的上设置有适配的第一电动滑块，第一电动滑 块侧壁上固定安装有第二电动滑轨，第二电动滑 轨上设置有第二电动滑块，通过设置的第一电动 滑轨带动第一电动块进行横向运动，如此第一电 动滑块带动第二电动滑轨同步横向运动，通过设 置的第二电动滑块带动连接架进行上下升降，通