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发明

一种DDR PCB板及走线优化方法、装置及介质

2023-08-06 07:26:03 发布于四川 4
  • 申请专利号：CN202310596252.4
  • 公开（公告）日：2023-08-04
  • 公开（公告）号：CN116546721A
  • 申请人：苏州浪潮智能科技有限公司
摘要：本发明提供一种DDR PCB板及走线优化方法、装置及介质，属于PCB走线设计技术领域，所述PCB板包括PCB板本体、CPU元件封装和DDR元件封装；PCB板本体上设有BGA区和开放区；CPU元件封装设置在BGA区，CPU元件封装采用BGA封装，包括若干CPU焊盘；各CPU焊盘呈行列均匀分布在BGA区；DDR元件封装设置在开放区，DDR元件封装包括若干DDR焊盘；CPU焊盘与DDR焊盘之间通过DDR走线连接，DDR走线贯穿BGA区，且从CPU焊盘间穿出；BGA区的DDR走线上均匀设置有凸片。本发明实现DDR走线在BGA区和开放区的阻抗一致性，从而实现DDR信号较高的完整性，确保DDR信号质量。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116546721 A (43)申请公布日 2023.08.04 (21)申请号 202310676688.4 (22)申请日 2023.06.08 (71)申请人 周风荣 地址 250000 山东省济南市长清区经十西 路13856号 (72)发明人 周风荣　周艳东　杨敏　 (74)专利代理机构 山东瑞宸知识产权代理有限 公司 37268 专利代理师 龚东升 (51)Int.Cl. H05K 1/02 (2006.01) H05K 1/11 (2006.01) H05K 3/42 (2006.01) H05K 3/06 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 (54)发明名称 一种高密度互连线路板及其制作方法 (57)摘要 本发明涉及线路板制作技术领域，尤其是涉 及一种高密度互连线路板及其制作方法。包括第 一基板和第二基板，所述第二基板覆盖在第一基 板上；其中，所述第一基板包括第一导电层、第二 导电层和第一绝缘层；所述第二基板包括第三导 电层和第二绝缘层。本发明的高密度互连线路 板，能够保证位于第一基板的导线线路具有良好 的厚度均匀性，大大提高了线路板的品质，同时 也可避免因刻蚀减薄的铜厚较大导致的原材料 浪费，节约成本。 A 1 2 7 6 4 5 6 1 1 N C

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