发明

一种聚脲-AKD施胶剂及其制备方法2026

2023-12-08 07:15:24 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202311177143.5
  • 公开(公告)日:2026-10-02
  • 公开(公告)号:CN117144715A
  • 申请人:济宁明升新材料有限公司|||浙江邦成化工有限公司
摘要:本发明提供了一种聚脲‑AKD施胶剂,是通过二异氰酸酯、聚醚胺和扩链剂反应形成端异氰酸酯基预聚体,再与AKD反应形成酯键封端,之后加入水性扩链剂获得亲水能力,其中少部分AKD发生酯化反应,剩余大部分AKD作为共混组分保留在体系中,分子末端引入β‑酮酯基可以显著降低AKD的表面能,并且共聚物本身具有较强的阳离子性和乳化能力,能够将剩余的AKD乳化。本发明公开的聚脲‑AKD施胶剂解决了目前高分子聚合物乳化剂对AKD乳化时增强效应的不足,制得的施胶剂稳定性和留着性高,施胶效果好,在造纸领域具有广泛的应用价值。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117144715 A (43)申请公布日 2023.12.01 (21)申请号 202311177143.5 (22)申请日 2023.09.13 (71)申请人 济宁明升新材料有限公司 地址 272101 山东省济宁市兖州区兴隆庄 镇工业园 申请人 浙江邦成化工有限公司 (72)发明人 施晓旦 乔鹏 尹东华  (74)专利代理机构 上海点威知识产权代理有限 公司 31326 专利代理师 许晓琳 (51)Int.Cl. D21H 21/16 (2006.01) D21H 17/17 (2006.01) D21H 17/57 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 (54)发明名称 一种聚脲-AKD施胶剂及其制备方法 (57)摘要 本发明提供了一种聚脲‑AKD施胶剂,是通过 二异氰酸酯、聚醚胺和扩链剂反应形成端异氰酸 酯基预聚体,再与AKD反应形成酯键封端,之后加 入水性扩链剂获得亲水能力,其中少部分AKD发 生酯化反应,剩余大部分AKD作为共混组分保留 在体系中,分子末端引入β ‑酮酯基可以显著降 低AKD的表面能,并且共聚物本身具有较强的阳 离子性和乳化能力,能够将剩余的AKD乳化。本发 明公开的聚脲‑AKD施胶剂解决了目前高分子聚 合物乳化剂对AKD乳化时增强效应的不足,制得 的施胶剂稳定性和留着性高,施胶效果好,在造 纸领域具有广泛的应用价值。 A 5 1

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