电磁耦合处理方法在电镀工艺中的应用

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116397186 A (43)申请公布日 2023.07.07 (21)申请号 202310339997.2 (22)申请日 2023.03.31 (71)申请人 四川大学 地址 610065 四川省成都市一环路南一段 24号 (72)发明人 黄坤兰　付帅　于航　王杰　 孙开恩　 (74)专利代理机构 北京中济纬天专利代理有限 公司 11429 专利代理师 李蜜 (51)Int.Cl. C22F 3/00 (2006.01) C25D 5/48 (2006.01) C25D 5/34 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 电磁耦合处理方法在电镀工艺中的应用 (57)摘要 本发明公开了电磁耦合处理方法在电镀工 艺中的应用，在待处理工件磨抛或电镀后进行电 磁耦合处理。本发明将磨抛后的工件置于电磁耦 合场中，利用脉冲电磁外场处理工件，工件由于 电致伸缩、磁致伸缩产生的振动与残余应力相互 作用，材料中的位错发生移动，从而起到调控残 余应力的作用；本发明将电镀后的工件在电磁场 的作用下基体和镀层材料产生原子扩散现象，增 强镀层结合力，同时晶粒得到细化，镀层硬度、耐 磨性得到提升。 A 6 8 1 7 9 3 6 1 1 N C CN 116397186 A 权　利　要　求　书