导电泡棉及其制作方法、电子设备2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117711675 A (43)申请公布日 2024.03.15 (21)申请号 202310613241.2 (22)申请日 2023.05.26 (71)申请人 荣耀终端有限公司 地址 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖 街道东海社区红荔西路8089号深业中 城6号楼A单元3401 (72)发明人 孟胤　毕凌宇　江成　樊勇　 (74)专利代理机构 深圳中一联合知识产权代理 有限公司 44414 专利代理师 张全文 (51)Int.Cl. H01B 5/14 (2006.01) H01B 13/00 (2006.01) H05K 9/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书43页 附图14页 (54)发明名称 导电泡棉及其制作方法、电子设备 (57)摘要 本申请提供了一种导电泡棉及其制作方法、 电子设备，涉及电子通信技术领域，该导电泡棉 应用于电子设备，导电泡棉包括：泡棉基体；导电 层，包覆泡棉基体的至少第一表面，第一表面用 于通过导电层与电子设备中的第一结构电连接； 导电层至少包括导电浆料层，导电浆料层用于在 外界压力作用下发生变形。由此，可以提供一种 具备导电性、在第一方向上的工作高度较低、PIM 较低、且应力较小的导电泡棉，该导电泡棉应用 于电子设备时，可以减薄电子设备的厚度，并减 小导电泡棉与电子设备中的结构的接触界面的 PIM，此外还能够减小或消除辐射杂散干扰等。