晶圆夹具

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112864084 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202110259817.0 (22)申请日 2021.03.10 (71)申请人 新阳硅密（上海）半导体技术有限公 司 地址 201616 上海市松江区思贤路3600号 申请人 硅密芯镀（海宁）半导体技术有限公 司 (72)发明人 史蒂文 ·贺 ·汪　林鹏鹏　 (74)专利代理机构 上海弼兴律师事务所 31283 代理人 杨东明　何桥云 (51)Int.Cl. H01L 21/687 (2006.01) C25D 7/12 (2006.01) C25D 17/08 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图5页 (54)发明名称 晶圆夹具 (57)摘要 本发明公开了一种晶圆夹具，用于晶圆电 镀，晶圆夹具包括托板和密封件，托板用于承托 晶圆，托板能够将晶圆压设于密封件上，晶圆夹 具还包括定位件，定位件具有与晶圆周侧边缘贴 合的限位面，在托板将晶圆压设于密封件之前， 晶圆与定位件相脱离。该晶圆夹具将从上片口进 入的晶圆先放置于定位件上，通过与晶圆周侧边 缘贴合的限位面使其与密封件具有良好的同心 度，然后通过定位件与托板的相对运动，将晶圆 转移到托板上后，再压设于密封件上，以获得更 好的密封效果，进而获得更好的电镀均匀性。 A 4 8 0 4 6 8 2 1 1 N C