一种导热填料均匀分布的高分子定型相变材料及其制备工艺

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116496591 A (43)申请公布日 2023.07.28 (21)申请号 202310446280.8 (22)申请日 2023.04.24 (71)申请人 上海交通大学 地址 200240 上海市闵行区东川路800号 (72)发明人 翟晓强　唐溯　郑子鏖　 (74)专利代理机构 上海旭诚知识产权代理有限 公司 31220 专利代理师 郑立 (51)Int.Cl. C08L 33/12 (2006.01) C08L 71/02 (2006.01) C08K 3/04 (2006.01) C08F 120/14 (2006.01) C08F 2/44 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 (54)发明名称 一种导热填料均匀分布的高分子定型相变 材料及其制备工艺 (57)摘要 本发明公开了一种导热填料均匀分布的高 分子定型相变材料及其制备工艺，涉及高分子材 料领域，通过将高分子单体和引发剂进行预聚合 反应，然后加入有机相变材料搅拌溶解，后进行 恒温聚合反应至体系达到一定粘度，再加入导热 填料搅拌均匀，然后将混合溶液倒入模具中置于 真空干燥箱抽真空排除气泡，后使样品进行高温 固化反应，冷却脱模即得。本发明通过在混合高 导热填料之前引入一段恒温聚合反应，提升溶液 体系的粘度，抑制导热填料的重力沉降和团聚行 为，使导热填料均匀分散于体系之中，有利于导 A 热通路的形成；将高导