一种三维交联界面强韧化金刚石膜-基系统制备方法
- 申请专利号:CN202310283117.4
- 公开(公告)日:2025-04-11
- 公开(公告)号:CN116334578A
- 申请人:烟台大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116334578 A (43)申请公布日 2023.06.27 (21)申请号 202310283117.4 (22)申请日 2023.03.22 (71)申请人 烟台大学 地址 264005 山东省烟台市莱山区清泉路 30号 (72)发明人 张召 檀卓鸣 黄绪鹏 于元昊 侯俊鹏 王立平 马天琪 (74)专利代理机构 山东重诺律师事务所 37228 专利代理师 冷奎亨 (51)Int.Cl. C23C 16/27 (2006.01) C23C 16/56 (2006.01) C23C 16/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 (54)发明名称 一种三维交联界面强韧化金刚石膜-基系统 制备方法 (57)摘要 本发明公开了一种三维交联界面强韧化金 刚石膜‑基系统制备方法,包括以下步骤:硬质合 金基底超短脉冲激光加工三维微纳结构并进行 脱Co;对基底表面三维微纳结构进行超声植晶 ; 金刚石涂层生长,采用化学气相沉积技术 (CVD) 在硬质合金表面生长1 μm左右厚度的微米晶金 刚石涂层;通过调控金刚石锥的高度和多层膜调 制周期实现三维交联界面结构的控制。本发明的 有益效果在于:通过基底表面微纳结构、金刚石 锥、微纳米交替金刚石涂层形成的三维交联界面 有效抑制涂层内部以及膜基界面处的裂纹扩展, A 界面处产生裂纹屏蔽效应,减少微裂纹的归并现 8 象,抑制贯穿裂纹的产生,达到提升