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发明

一种液态金属热界面材料及其制备方法和应用2024

2024-04-04 07:27:46 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202410231868.6
  • 公开（公告）日：2024-04-02
  • 公开（公告）号：CN117802349A
  • 申请人：成都先进金属材料产业技术研究院股份有限公司
摘要：本发明属于导热材料领域。本发明公开了一种液态金属热界面材料及其制备方法和应用，以解决现有的镓基液态金属材料因腐蚀金属基板而需要进行复杂封装的问题。该液态金属热界面材料包括铋基液态金属和级配的无机导热填料颗粒，级配的无机导热填料颗粒包括纳米级颗粒和微米级颗粒，铋基液态金属与无机导热填料颗粒的质量比为10%~99%：90%~1%。该材料的制备方法是将铋基液态金属和级配的无机导热填料颗粒混合，加热至铋基液态金属的熔点以上并搅拌均匀。铋基合金具有高的导热系数且不存在腐蚀基板的问题，级配的无机材料可以钉扎铋基合金，使得铋基合金变为液态时也不会发生泄露，在使用时不用对该材料进行封装，可以显著降低成本。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117802349 A (43)申请公布日 2024.04.02 (21)申请号 202410231868.6 C22C 26/00 (2006.01) C22C 29/12 (2006.01) (22)申请日 2024.03.01 C22C 29/16 (2006.01) (71)申请人 成都先进金属材料产业技术研究院 C22C 1/10 (2023.01) 股份有限公司 地址 610300 四川省成都市中国（四川）自 由贸易试验区成都市青白江区香岛大 道1533号成都国际铁路港综合保税区 (72)发明人 吴蝶　朱焱麟　宁榛　李琨　 (74)专利代理机构 北京连和连知识产权代理有 限公司 11278 专利代理师 张涛　赵翠清 (51)Int.Cl. C22C 12/00 (2006.01) C09K 5/06 (2006.01) C22C 32/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书8页 附图4页 (54)发明名称 一种液态金属热界面材料及其制备方法和 应用 (57)摘要 本发明属于导热材料领域。本发明公开了一 种液态金属热界面材

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