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发明

热管理平面

2023-07-01 07:19:09 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202110810860.1
  • 公开（公告）日：2024-11-15
  • 公开（公告）号：CN113720185A
  • 申请人：开文热工科技公司
摘要：一些实施例包括热管理平面。所述热管理平面可以包括：顶部壳体，其包括聚合物材料；顶部封装层，布置在顶部壳体上；底部壳体，其包括聚合物材料；底部封装层，布置在底部壳体上；将底部壳体与顶部壳体耦接的气密密封件；布置在底部壳体和顶部壳体之间的芯吸层；多个间隔物，其布置在顶部壳体和底部壳体之间、在真空芯内，其中，多个间隔物中的每个均具有低热导性。在一些实施例中，热管理平面的厚度小于约200微米。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113720185 A (43)申请公布日 2021.11.30 (21)申请号 202110810860.1 (51)Int.Cl. F28D 15/04 (2006.01) (22)申请日 2018.05.08 H05K 7/20 (2006.01) (30)优先权数据 62/503080 2017.05.08 US (62)分案原申请数据 201880030856.X 2018.05.08 (71)申请人 开文热工科技公司 地址 美国科罗拉多州博尔德市伊里尼大道 5429号 (72)发明人 瑞恩 ·约翰 ·路易斯　杨荣贵　 李云城　 (74)专利代理机构 上海君立衡知识产权代理事 务所(特殊普通合伙) 31389 代理人 黄庆 权利要求书2页 说明书16页 附图29页 (54)发明名称 热管理平面 (57)摘要 一些实施例包括热管理平面。所述热管理平 面可以包括：顶部壳体，其包括聚合物材料；顶部 封装层，布置在顶部壳体上；底部壳体，其包括聚 合物材料；底部封装层，布置在底部壳体上；将底 部壳体与顶部壳体耦接的气密密封件；布置在底 部壳体和顶部壳体之间的芯吸层；多个间隔物， 其布

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