一种可低温退火的电解铜箔及其制备方法和应用2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117535741 A (43)申请公布日 2024.02.09 (21)申请号 202311500276.1 (22)申请日 2023.11.13 (71)申请人 广东盈华电子科技有限公司 地址 514000 广东省梅州市梅江区西阳镇 龙坑村梅湖路45号 (72)发明人 潘光华　钟伟彬　叶代轩　林健　 李远泰　魏福莹　 (74)专利代理机构 北京精金石知识产权代理有 限公司 11470 专利代理师 尉月丽 (51)Int.Cl. C25D 1/04 (2006.01) 权利要求书2页 说明书9页 (54)发明名称 一种可低温退火的电解铜箔及其制备方法 和应用 (57)摘要 本发明涉及电解铜箔技术领域，具体公开一 种可低温退火的电解铜箔及其制备方法和应用， 该电解铜箔的制备方法包括：将铜原料与稀硫酸 反应生成硫酸铜溶液，过滤后，加入氯离子和添 加剂获得电解液，对电解液进行电解得到生箔； 所述的添加剂包括整平剂、光亮剂和走位剂；对 生箔进行表面处理得到表面处理后的生箔；所述 表面处理包括酸洗、粗化、固化、水洗、防氧化、钝 化和喷涂硅烷中的至少一种；将表面处理后的生 箔进行两段退火处理，即得可低温退火的电解铜 箔。该制备工艺在低温下退火，耗时短、耗能小， A 制备的电解铜箔具有较高抗拉强度、延伸率和耐 1 弯折性等性能，可用于高频高速领域FCCL的加 4 7 5 工。 3 5 7 1