抛光浆料和制造半导体器件的方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112812691 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 202011101370.6 (22)申请日 2020.10.15 (30)优先权数据 10-2019-0147029 2019.11.15 KR (71)申请人 三星电子株式会社 地址 韩国京畿道 (72)发明人 郑文一　金度润　高井健次　 文得圭　尹民希　 (74)专利代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 王华芹 (51)Int.Cl. C09G 1/02 (2006.01) H01L 21/321 (2006.01) 权利要求书2页 说明书13页 附图2页 (54)发明名称 抛光浆料和制造半导体器件的方法 (57)摘要 公开抛光浆料和制造半导体器件的方法。所 述抛光浆料包括富勒烯衍生物和至少一种具有 至少一个带正电的官能团的化合物。所述制造半 导体器件的方法通过使用所述抛光浆料而进行。 A 1 9 6 2 1 8 2 1 1 N C CN 112812691 A 权　利　要　求　书 1/2页 1.抛光浆料，包括 富勒烯衍生物，和 至少一种具有至少一个带正电的官能团的化合物。 2.如权利要求1所述的抛光浆料，其中所述富勒烯衍生物具有至少一个带负电的官能 团。 3