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发明

一种高导热多孔陶瓷及多孔陶瓷雾化芯

2023-06-27 09:38:03 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202310205548.9
  • 公开（公告）日：2024-10-29
  • 公开（公告）号：CN116283258A
  • 申请人：深圳市吉迩科技有限公司
摘要：本发明公开了一种高导热多孔陶瓷及多孔陶瓷雾化芯，涉及陶瓷材料技术领域。一种高导热多孔陶瓷，原料包括：混合陶瓷料和粘结剂；混合陶瓷料在高导热多孔陶瓷中的质量分数为50‑80％，粘结剂在高导热多孔陶瓷中的质量分数为14.1‑42％；混合陶瓷料中，包括：陶瓷粉、合金粉和造孔剂；陶瓷粉在混合陶瓷料中的质量分数为40‑70％，造孔剂在混合陶瓷料中的质量分数为10‑35％。本发明的高导热多孔陶瓷，导热系数比普通的雾化芯陶瓷高2‑3倍，同时具有高孔隙率(50‑70％)和良好的力学性能(强度为12‑14MPa)，能够与发热膜良好结合；能够与发热膜结合制备多孔陶瓷雾化芯，该雾化芯的雾化效率和使用寿命均有所提高。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116283258 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310205548.9 C04B 38/02 (2006.01) C04B 38/06 (2006.01) (22)申请日 2023.03.06 C22C 29/12 (2006.01) (71)申请人 深圳市吉迩科技有限公司 C22C 29/00 (2006.01) 地址 518000 广东省深圳市宝安区松岗街 C22C 1/051 (2023.01) 道沙浦社区洋涌工业区二路1号A栋综 合楼三201及整栋 (72)发明人 吴凤霞　宋文正　胡勇齐　齐会龙　 李俊辉　 (74)专利代理机构 深圳市精英专利事务所 44242 专利代理师 李巍 (51)Int.Cl. C04B 35/18 (2006.01) B05B 15/00 (2018.01) C04B 35/622 (2006.01) 权利要求书1页 说明书13页 附图1页

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