一种稳定锡类化学镀液及其应用

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113737164 A (43)申请公布日 2021.12.03 (21)申请号 202111010199.2 (22)申请日 2021.08.31 (71)申请人 深圳市正天伟科技有限公司 地址 518101 广东省深圳市宝安区西乡街 道宝源路与碧湾路交汇处碧湾大厦 1301室 (72)发明人 张元正　 (51)Int.Cl. C23C 18/52 (2006.01) H05K 3/18 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 (54)发明名称 一种稳定锡类化学镀液及其应用 (57)摘要 本发明涉及C23C18，更具体地，本发明涉及 一种稳定锡类化学镀液及其应用。所述镀液的制 备原料包括亚锡盐、有机酸、硫脲类促进剂和还 原剂，所述有机酸包括C1～C5有机酸。本发明提 供一种化学镀液，通过使用合适的硫脲促进剂和 还原剂，在酸性条件下可实现连续镀锡，在较高 厚度的锡层上实现较高光滑和光亮性。通过添加 合适的分散剂，和有机酸等作用，可提高镀液稳 定性的同时，减少对油墨的攻击性。通过本发明 提供的镀液各组分共同作用，可实现较快镀速下 的到致密的镀层，提高后续PCB板等电子元件的 可焊性。 A 4 6 1 7 3 7 3 1 1 N C CN 113737164 A 权　利　要　求　书 1/1页 1.一种稳