毫米波衰减结构及毫米波芯片测试方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117673689 A (43)申请公布日 2024.03.08 (21)申请号 202311395274.0 (22)申请日 2023.10.25 (71)申请人 隔空微电子（深圳）有限公司 地址 518000 广东省深圳市福田区福保街 道福保社区桃花路与槟榔道交汇处西 北深九科技创业园5号楼207D (72)发明人 林水洋　宋颖　牛嘉宝　 (74)专利代理机构 上海光华专利事务所(普通 合伙) 31219 专利代理师 李仪萍 (51)Int.Cl. H01P 1/22 (2006.01) G01R 31/28 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 (54)发明名称 毫米波衰减结构及毫米波芯片测试方法 (57)摘要 本发明提供一种毫米波衰减结构及毫米波 芯片测试方法，在叠置的地金属层及中间介质层 上形成具有第一微带金属线及第二微带金属线 的微带顶金属层，且第二微带金属线对应的特征 阻抗小于第一微带金属线对应的特征阻抗，使得 第一微带金属线间可进行耦合传输，构成具有1 个信号输入端口、1个信号输出端口及2个辅助信 号输出端口的毫米波衰减结构，可获得可观的信 号衰减量，且成本低、便于与毫米波芯片互连；通 过与2个辅助信号输出端口连接的负载、第二微 带金属线或监测电路，可便捷的对毫米波芯片进 行测试或监测。 A 9 8 6 3 7 6 7 1 1 N