发明

进气组件、进气装置及半导体工艺腔室2025

2024-01-26 08:35:01 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202311746487.3
  • 公开(公告)日:2025-02-25
  • 公开(公告)号:CN117418218A
  • 申请人:北京北方华创微电子装备有限公司
摘要:本发明提供一种进气组件、进气装置及半导体工艺腔室,进气组件包括进气部、气体分配层和环形均流腔;进气部具有进气通道,气体分配层连通进气通道;气体分配层包括环绕进气部设置的至少一个分配腔,距离进气部最近的分配腔为第一分配腔;环形均流腔环绕进气部设置且位于第一分配腔内,环形均流腔面向进气部一侧设有多个均流孔,多个均流孔环绕进气部分布;进气通道与环形均流腔连通,环形匀流腔通过多个匀流孔与第一分配腔连通。本发明的进气组件通过环绕进气部设置环形均流腔并在环形均流腔朝向进气部一侧设置多个均流孔,可以通过环形均流腔使工艺气体均匀分布在第一分配腔中,提高工艺气体初始的均匀性,进而提高均流组件的均流效果。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117418218 A (43)申请公布日 2024.01.19 (21)申请号 202311746487.3 (22)申请日 2023.12.19 (71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司 地址 100176 北京市大兴区北京经济技术 开发区文昌大道8号 (72)发明人 兰立广  (74)专利代理机构 北京天昊联合知识产权代理 有限公司 11112 专利代理师 彭瑞欣 王婷 (51)Int.Cl. C23C 16/455 (2006.01) C30B 25/14 (2006.01) H01L 21/67 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图7页 (54)发明名称 进气组件、进气装置及半导体工艺腔室 (57)摘要 本发明提供一种进气组件、进气装置及半导 体工艺腔室,进气组件包括进气部、气体分配层 和环形均流腔;进气部具有进气通道,气体分配 层连通进气通道;气体分配层包括环绕进气部设 置的至少一个分配腔,距离进气部最近的分配腔 为第一分配腔;环形均流腔环绕进气部设置且位 于第一分配腔内,环形均流腔面向进气部一侧设 有多个均流孔,多个均流孔环绕进气部分布;进 气通道与环形均流腔连通,环形匀流腔通过多个 匀流孔与第一分配腔连通。本发明的进气组件通 过环绕进气部设置环形均流腔并在环形均流腔 朝向进气部一侧设置多个均流孔,可以通过环形 A 均流腔使工艺气体均匀分布在第一分配腔中,提

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