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发明

一种绝缘耐高温磨蚀还原炉底盘及其涂层制备方法

2023-07-21 07:14:53 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202310428261.2
  • 公开（公告）日：2025-06-20
  • 公开（公告）号：CN116446043A
  • 申请人：昆明理工大学
摘要：本发明公开了一种绝缘耐高温磨蚀还原炉底盘及其涂层制备方法，属于多晶硅生产技术领域。所述还原炉底盘的表面和电极表面上依次喷涂第一涂层、第二涂层和第三涂层；所述第一涂层由Al2O3、Y2O3和Na2O组成的复合粉末喷涂形成；所述第二涂层由二甲基甲酰胺、聚四氟乙烯和硅溶胶热融覆形成；所述第三涂层由Y2O3、Al2O3、Na2O、ZrO2和钇稳定氧化锆纤维组成的复合粉末喷涂形成；所述第一涂层包括微米级粉末和纳米级粉末。本发明所述绝缘耐高温磨蚀还原炉底盘涂层间结合力强，致密度高，具有优异的耐高温、耐腐蚀、耐磨损、绝缘性好的性能。所述第一涂层具有纳米级颗粒和微米级颗粒的双峰涂层，使得涂层结构更加紧密、开裂韧性和硬度高。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116446043 A (43)申请公布日 2023.07.18 (21)申请号 202310428261.2 B05D 3/02 (2006.01) C30B 29/06 (2006.01) (22)申请日 2023.04.20 C23C 4/134 (2016.01) (71)申请人 昆明理工大学 C23C 4/11 (2016.01) 地址 650093 云南省昆明市五华区学府路 C23C 24/10 (2006.01) 253号 (72)发明人 宋鹏　杨明财　金青林　黄太红　 (74)专利代理机构 昆明隆合知识产权代理事务 所(普通合伙) 53220 专利代理师 龙燕 (51)Int.Cl. C30B 28/14 (2006.01) B05D 7/24 (2006.01) B05B 16/20 (2018.01) B05B 13/04 (2006.01) B05B 13/02 (2006.01)

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