发明

提升帕尔贴冷热台表面温度均匀性的方法、介质及设备2025

2024-02-04 07:46:49 发布于四川 14
  • 申请专利号:CN202311307882.1
  • 公开(公告)日:2025-09-26
  • 公开(公告)号:CN117490275A
  • 申请人:苏州科仪谦精密设备有限公司|||成都理工大学
摘要:本发明公开了提升帕尔贴冷热台表面温度均匀性的方法,该方法利用在帕尔贴片的表面增加一个合适材料的横向热导率较高、纵向热导率较低的热阻的方法,通过在帕尔贴表面设置5个温度测量点,通过5点热电偶贴片式测量方法获得帕尔贴表面的温度分布数据,并计算表面温度均匀性,通过热阻厚度与温度均匀性的关系,不断调整热阻厚度,使温度均匀性符合要求。增加横向热导率较高、纵向热导率较低的热阻可以帮助均匀分散热量,减少热点和冷点的出现,提高基于帕尔贴效应的冷热台的温度均匀性,横向热导率较高,热量可以更快地在表面传导,提高热传导效率,纵向热导率较低的热阻可以减小热阻之间的差异,使温度更加均匀。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117490275 A (43)申请公布日 2024.02.02 (21)申请号 202311307882.1 (22)申请日 2023.10.10 (71)申请人 苏州科仪谦精密设备有限公司 地址 215000 江苏省苏州市高新区科技城 科灵路78号10号楼206-3 申请人 成都理工大学 (72)发明人 彭宇 魏欣 梁浩然 王杨  (74)专利代理机构 武汉知产时代知识产权代理 有限公司 42238 专利代理师 朱佶 (51)Int.Cl. F25B 21/02 (2006.01) H10N 10/01 (2023.01) H10N 10/80 (2023.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图4页 (54)发明名称 提升帕尔贴冷热台表面温度均匀性的方法、 介质及设备 (57)摘要 本发明公开了提升帕尔贴冷热台表面温度 均匀性的方法,该方法利用在帕尔贴片的表面增 加一个合适材料的横向热导率较高、纵向热导率 较低的热阻的方法,通过在帕尔贴表面设置5个 温度测量点,通过5点热电偶贴片式测量方法获 得帕尔贴表面的温度分布数据,并计算表面温度 均匀性,通过热阻厚度与温度均匀性的关系,不 断调整热阻厚度,使温度均匀性符合要求。增加 横向热导率较高、纵向热导率较低的热阻可以帮 助均匀分散热量,减少热点和冷点的出现,提高 基于帕尔贴效应的冷热台的温度均匀性,横向热 A 导率较高,热量可以更快地

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