电子束直写器以及电子束直写系统2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117850167 A (43)申请公布日 2024.04.09 (21)申请号 202311606156.X (22)申请日 2023.11.28 (71)申请人 上海集成电路材料研究院有限公司 地址 200810 上海市嘉定区皇庆路3333号1 号楼10F (72)发明人 刘强　王诗男　 (74)专利代理机构 上海光华专利事务所(普通 合伙) 31219 专利代理师 余明伟 (51)Int.Cl. G03F 7/20 (2006.01) H01L 21/027 (2006.01) 权利要求书2页 说明书9页 附图5页 (54)发明名称 电子束直写器以及电子束直写系统 (57)摘要 本发明提供一种电子束直写器以及电子束 直写系统，包括：发射调控单元以及X个电子束源 发射单元；X为大于等于1的整数；发射调控单元 用于产生Y种选通信号，Y为大于等于2的整数；各 电子束源发射单元均包括导通信号产生模块、导 通信号保持模块以及电子束生成模块；导通信号 产生模块的Y个控制端与Y种选通信号一一对应 设置；导通信号产生模块用于同时接收到对应的 选通信号时产生导通信号；导通信号保持模块接 收选通信号，用于延长导通信号的有效时间；电 子束生成模块接收延长有效时间的导通信号，在 导通信号的有效时间内发射对应的电子束。本发 A 明用于解决电子束直写过程中由于电子束源响 7 应控制指令存在反应时间而导致直写速度慢等 6 1 0