一种线圈封装模块2025
- 申请专利号:CN202011444629.7
- 公开(公告)日:2025-11-04
- 公开(公告)号:CN117134534A
- 申请人:唐文健
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117134534 A (43)申请公布日 2023.11.28 (21)申请号 202011444629.7 (22)申请日 2020.12.08 (71)申请人 唐文健 地址 511430 广东省广州市番禺区大石街 朝阳东路税务大楼 (72)发明人 唐文健 李昕 (51)Int.Cl. H02K 5/04 (2006.01) H02K 5/10 (2006.01) H02K 3/24 (2006.01) H02K 1/18 (2006.01) H02K 5/24 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图6页 (54)发明名称 一种线圈封装模块 (57)摘要 本发明涉及电机设备技术领域,具体的说是 一种线圈封装模块,包括电机机芯和定子主体, 所述电机机芯固定安装在定子主体的内部中心, 所述电机机芯的内部固定安装有转子,所述转子 的底端固定连接有底部端盖,所述转子的底端边 缘外表面固定安装有散热叶片,所述转子的顶部 外表面固定安装有顶部端盖,所述定子主体的内 部固定安装有电机机壳,所述电机机壳的内表面 卡接有线圈,所述电机机壳的内表面且位于线圈 的外表面插接有线圈封装模块,所述电机机壳的 顶端面边缘活动安装有限位装置。本发明可以通 过线圈封装模块与线圈的卡接,能够快速对线圈 A 进行安装拆卸,再加上线圈封装模块侧面中心的 4 散热齿与外界接触,从而能够提高电机内部的散 3 5 4 热效率。 3 1 7
原创力.专利