一种电路板压合设备
- 申请专利号:CN202321806083.4
- 公开(公告)日:2023-08-04
- 公开(公告)号:CN219478239U
- 申请人:广州森弘信息科技有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219478239 U (45)授权公告日 2023.08.04 (21)申请号 202321806083.4 (22)申请日 2023.07.11 (73)专利权人 广州森弘信息科技有限公司 地址 510000 广东省广州市南沙区丰泽东 路106号 (72)发明人 高泽婵 (51)Int.Cl. H05K 3/46 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图5页 (54)实用新型名称 一种电路板压合设备 (57)摘要 本实用新型涉及电路板压合技术领域,具体 涉及一种电路板压合设备,包括夹板,滑动安装 在工作台上 ;加固组件,用于驱动夹板往电路板 材方向移动,包括弹性安装在工作台一侧的活动 块,活动块上设有第一斜面,调节板下移时活动 块靠近电路板材;定位组件,包括开设在工作台 中心处的多个定位孔,定位孔下方连接有气箱, 活动块上设有活塞管。本方案在设置了加固组 件,利用压板下移的动作来同时驱动多个夹板靠 近电路板材,从而将对多层电路板材进行整合并 定位,其次还设置了定位组件,在定位完毕后加 固组件撤去后,工作台上的多个定位孔处产生负 U 压将电路板材吸附在工作台上,进一步提高压合 9 过程中的稳定性,从而提高电路板压合质量。 3 2 8 7 4 9 1 2 N C CN 219478239 U 权 利 要 求 书 1/1 页 1.一种电路板压合设备
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