电路板及电子设备2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117715291 A (43)申请公布日 2024.03.15 (21)申请号 202311764792.5 (22)申请日 2023.12.20 (71)申请人 皆利士多层线路版（中山）有限公司 地址 528415 广东省中山市小榄镇永宁螺 沙广福路 (72)发明人 李鸿辉　曹振兴　 (74)专利代理机构 华进联合专利商标代理有限 公司 44224 专利代理师 蔡秋菊 (51)Int.Cl. H05K 1/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图2页 (54)发明名称 电路板及电子设备 (57)摘要 本申请涉及一种电路板及电子设备，基板开 设有安装孔；装配环设于安装孔内；防滑机构设 于散热柱的侧壁，散热柱穿设于装配环，防滑机 构抵接于散热柱与装配环之间，防滑机构的硬度 小于装配环的硬度。基板上的热量能够通过装配 环传递至散热柱，并通过散热柱将热量散发至外 界，防滑机构抵接于散热柱与装配环之间，以防 止散热柱在装配环内产生滑移，通过设置防滑机 构的硬度小于装配环的硬度，在散热柱压入装配 环的过程中，能够防止防滑机构对装配环造成损 坏；与传统技术相比，上述电路板及电子设备，在 保证散热柱的安装牢固度的同时，还能够防止在 A 散热柱的安装过程中对基板造成损坏，提高了产 1 品的生产良品率，进而降低了生产成本。 9 2 5 1 7 7 1 1 N C CN 117715291 A