电路板及电子设备2024
- 申请专利号:CN202311764792.5
- 公开(公告)日:2024-10-29
- 公开(公告)号:CN117715291A
- 申请人:皆利士多层线路版(中山)有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117715291 A (43)申请公布日 2024.03.15 (21)申请号 202311764792.5 (22)申请日 2023.12.20 (71)申请人 皆利士多层线路版(中山)有限公司 地址 528415 广东省中山市小榄镇永宁螺 沙广福路 (72)发明人 李鸿辉 曹振兴 (74)专利代理机构 华进联合专利商标代理有限 公司 44224 专利代理师 蔡秋菊 (51)Int.Cl. H05K 1/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图2页 (54)发明名称 电路板及电子设备 (57)摘要 本申请涉及一种电路板及电子设备,基板开 设有安装孔;装配环设于安装孔内;防滑机构设 于散热柱的侧壁,散热柱穿设于装配环,防滑机 构抵接于散热柱与装配环之间,防滑机构的硬度 小于装配环的硬度。基板上的热量能够通过装配 环传递至散热柱,并通过散热柱将热量散发至外 界,防滑机构抵接于散热柱与装配环之间,以防 止散热柱在装配环内产生滑移,通过设置防滑机 构的硬度小于装配环的硬度,在散热柱压入装配 环的过程中,能够防止防滑机构对装配环造成损 坏;与传统技术相比,上述电路板及电子设备,在 保证散热柱的安装牢固度的同时,还能够防止在 A 散热柱的安装过程中对基板造成损坏,提高了产 1 品的生产良品率,进而降低了生产成本。 9 2 5 1 7 7 1 1 N C CN 117715291 A