一种2D OPA芯片快速烘干装置2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116772567 A (43)申请公布日 2023.09.19 (21)申请号 202310707667.4 (22)申请日 2023.06.15 (71)申请人 扬州群发换热器有限公司 地址 225000 江苏省扬州市邗江经济开发 区牧羊路21号 (72)发明人 王亮　 (74)专利代理机构 北京云嘉湃富知识产权代理 有限公司 11678 专利代理师 赵骁勇 (51)Int.Cl. F26B 21/00 (2006.01) F26B 25/02 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图7页 (54)发明名称 一种2D OPA芯片快速烘干装置 (57)摘要 本申请涉及一种2D OPA芯片快速烘干装置， 应用在芯片的领域。其包括传动组件、集风组件、 旋风组件和支撑架，所述传动组件设于所述支撑 架上，所述旋风组件包括旋风管、转动杆和转动 风扇，所述旋风管的底部连通所述集风组件，所 述旋风管的顶部抵贴所述传动组件，所述转动杆 沿所述旋风管长度方向转动连接在旋风管内，所 述转动风扇设于所述转动杆上。本申请具有改善 OPA芯片在被风直吹造成部件松动的效果。 A 7 6 5 2 7 7 6 1 1 N C CN 116772567 A 权　利　要　求　书 1/2 页 1.一种2D OPA芯片快速