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发明

一种薄带连铸侧封板用BN-SiBCN复合陶瓷及其制备方法2024

2024-04-07 07:24:09 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202311633371.9
  • 公开（公告）日：2024-04-05
  • 公开（公告）号：CN117819986A
  • 申请人：武汉科技大学
摘要：本发明涉及一种薄带连铸侧封板用BN‑SiBCN复合陶瓷及其制备方法。其技术方案是：按BN微粉∶SiBCN微粉的质量比为1∶(1～5)配料，混合，得混合粉料；将混合粉料置入球磨罐中，在Ar气氛和磨球∶混合粉料的质量比为(5～50)∶1的条件下球磨，得球磨料；将球磨料置于真空干燥箱中干燥，干燥后的BN‑SiBCN微粉置于模具中，在10～100MPa条件下保压1～20min，制得BN‑SiBCN坯体；将装有BN‑SiBCN坯体的石墨模置于热压炉中，在真空环境下升温至1400～2000℃，在10～100MPa条件下保温保压，随炉冷却，得到薄带连铸侧封板用BN‑SiBCN复合陶瓷。本发明所制制品致密度高、耐磨性优良、抗热震性良好、抗氧化性优异、抗钢水侵蚀性好和使用寿命长。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117819986 A (43)申请公布日 2024.04.05 (21)申请号 202311633371.9 B22D 11/06 (2006.01) (22)申请日 2023.12.01 (71)申请人 武汉科技大学 地址 430081 湖北省武汉市青山区和平大 道947号 (72)发明人 陈平安　胡书豪　李享成　朱颖丽　 (74)专利代理机构 武汉科皓知识产权代理事务 所(特殊普通合伙) 42222 专利代理师 张火春 (51)Int.Cl. C04B 35/5835 (2006.01) C04B 35/596 (2006.01) C04B 35/593 (2006.01) C04B 35/622 (2006.01) C04B 35/645 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图1页 (54)发明名称 一种薄带连铸侧封板用BN-SiBCN复合陶瓷 及其制备方法 (57)摘要 本发明涉及一种薄带连铸侧封板用BN ‑ SiBCN复合陶瓷及其制备方法。其技术方案是：按 BN微粉∶SiBCN微粉的质量比为1∶(1～5)配料，混 合，得混合粉料；将混合粉料置入球磨罐中，在Ar 气氛和磨球∶混合粉料的质量比为(5～50) ∶1的 条件下球磨，得球磨料；将球磨料置于真空干燥 箱中干燥，干燥后的BN‑SiBCN微粉置于模具中，

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