一种稳定性好的半导体引线框架送料机构2024
- 申请专利号:CN202322658068.6
- 公开(公告)日:2024-04-19
- 公开(公告)号:CN220821516U
- 申请人:顺德工业(江苏)有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220821516 U (45)授权公告日 2024.04.19 (21)申请号 202322658068.6 (22)申请日 2023.09.28 (73)专利权人 顺德工业(江苏)有限公司 地址 215600 江苏省苏州市张家港保税区 上海路2号 (72)发明人 谢文雄 孙爱萍 苏琪超 蒋紫芸 (74)专利代理机构 苏州市港澄专利代理事务所 (普通合伙) 32304 专利代理师 许莉莉 (51)Int.Cl. H01L 21/677 (2006.01) B65G 47/91 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 (54)实用新型名称 一种稳定性好的半导体引线框架送料机构 (57)摘要 本实用新型涉及引线框架技术领域,具体为 一种稳定性好的半导体引线框架送料机构,包括 横板,所述横板顶部的四周均固定安装有支撑 杆,支撑杆的顶部固定安装有输送带本体,输送 带本体的后侧固定安装有直流电机,横板底部的 前后两侧均固定安装有支撑块。该半导体引线框 架送料机构,通过风机和吸盘,可以通过吸附引 线框架并运输至托板的顶部,通过吸力降低了由 于手部直接抓取导致引线框架变形的情况发生, 通过硬质弹簧、红外发射器和红外检测器,可以 配合输送带本体对引线框架进行批量运输,降低 了由于运输引线框架时,引线框架过于散乱使得 U 掉落于输送带本体之中的缝隙处,解决了徒手运 6 输可能会使得引线框架在运输过程中变形的