一种硅片转运装置2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117476522 A (43)申请公布日 2024.01.30 (21)申请号 202311721526.4 (22)申请日 2023.12.14 (71)申请人 盐城厚泽锦业技术有限公司 地址 224700 江苏省盐城市建湖县高新区 5D智造谷1号厂房 (72)发明人 周传国　杜伟　王先亮　马骏　 (74)专利代理机构 青岛联智专利商标事务所有 限公司 37101 专利代理师 孙爱乔 (51)Int.Cl. H01L 21/677 (2006.01) H01L 21/673 (2006.01) H01L 31/18 (2006.01) H01L 21/687 (2006.01) 权利要求书2页 说明书10页 附图11页 (54)发明名称 一种硅片转运装置 (57)摘要 本发明公开了一种硅片转运装置，用于转运 硅片单元，硅片单元包括晶托和硅片，硅片划分 为多个硅片组，转运装置包括料框和转运小车， 料框包括夹紧组件和解锁触发部，夹紧组件包括 活动板，活动板上设置多个间隔布置的夹紧部， 多个夹紧部与多个硅片组一一对应，以夹紧对应 的硅片组，每个夹紧部朝远离硅片的方向运动以 解除对应硅片组的夹紧，转运小车上设有解锁 部，活动板在解锁触发部的作用下朝远离盛装空 间的方向运动，活动板带动设于其上的多个夹紧 部同步运动。解锁装置在料框脱离转运小车后向 夹紧部施加外力以使夹紧部远离对应的硅片组。 A